超聚变FusionXtation™X3 8000 工作站_超聚变工作站

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超聚变FusionXtation™X3 8000 工作站

超聚变FusionXtation™X3 8000工作站，搭载英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡，从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建，可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育，能源与基础设施等行业领域。

核心定位

‌超聚变FusionXtation™X3 8000工作站适用场景‌：CAD/CAE设计、2D/3D建模、入门级VR内容创作、数字内容创作、科学研究与教育、能源与基础设施等。

‌主要优势‌：支持英特尔酷睿13/14代处理器（可达24核），可达192GB DDR5 ECC内存，可保障72小时连续仿真运算零误差；同时支持专业级和消费级显卡，并配备PCIe 5.0高速通道。‌‌

关键规格

‌机箱形态‌：32L塔式机箱，立式部署。

‌处理器‌：支持 Intel Core i3/i5/i7/i9 13代/14代处理器，可达24核。

‌芯片组‌：Intel W680。

‌内存‌：4个DDR5 UDIMM插槽，可达192GB，支持ECC和非ECC。

‌存储‌：可支持2个3.5寸+2个2.5寸SATA HDD/SSD，以及3个NVMe M.2 SSD（PCIe 4.0 x4模式）。

‌扩展槽‌：1个PCIe 5.0 x16、1个PCIe 4.0 x16（x4信号）、1个PCIe 3.0 x4、1个PCIe 3.0 x1。

‌网络‌：2个2.5GE RJ45端口。

‌电源‌：可选600W/750W/1200W铂金电源。‌‌

如需了解该产品的具体配置、报价与供货周期，欢迎随时与我们联系，我们将根据您的需求提供专业建议与方案。

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