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超聚变FusionXtation™ X3 8000 Gen2工作站
超聚变FusionXtation™ X3 8000 Gen2是超聚变2026年推出的第二代单路塔式高性能工作站，代号X3 8000 Gen2，面向专业设计、AI本地开发、工业仿真和影视渲染等高负载场景。
产品参数Specifications
超聚变FusionXtation™ X3 8000 Gen2是超聚变2026年推出的第二代单路塔式高性能工作站，代号X3 8000 Gen2，面向专业设计、AI本地开发、工业仿真和影视渲染等高负载场景。
核心亮点
性能提升：CPU升级后性能提升40%-50%，搭载英特尔酷睿Ultra 200系列处理器，支持双显卡全新架构，加速能力更强。
内存与存储：至高256GB DDR5内存，支持自动纠错（ECC），稳定运行高负载专业应用。
远程管理：内置BMC远程管理功能，运维零负担，不用现场驻守也能搞定维护。
扩展与散热：32L大机箱、1200W铂金电源，三区独立风道散热，能稳定释放性能，支持72小时连续仿真运算。
配置与性能
该系列有156款配置可选，覆盖不同预算和需求。 以下为典型配置：
处理器：支持英特尔酷睿13/14代及Ultra 200系列，24核心，睿频6GHz。
显卡：支持全系列专业级及消费级显卡，可选RTX 5080、RTX 5090D、RTX 5880Ada等型号，双显卡部署时144G显存，可本地跑200B大模型。
内存：4条DDR5插槽，192GB（Gen2 达256GB），支持ECC。
扩展槽：提供PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16等插槽，支持全长全高双宽GPU。
适用场景
超聚变FusionXtation™ X3 8000 Gen2工作站主要覆盖智能制造、影音创作、科研实验、医疗数字化、AI算法研发等领域，适合工业设计、数字内容创作、科学研究和教育等重度计算场景。
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